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    環氧樹脂潛伏型固化劑

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    環氧樹脂潛伏型固化劑
    產品詳細介紹

    GLOD®系列為超微粉級雙氰胺屬于潛伏型固化劑,作為單組份環氧樹脂配方系統的固化體系。粒徑分布窄而穩定,主要應用于中高溫固化體系,與標準雙酚 A 環氧(EEW≈190)配合,推薦比例6-10PHR,常規固化條件為 180℃/30min。不同粒徑可以滿足不同的工藝和應用領域,搭配我們GLOC®有機脲促進劑可進一步降低固化溫度, 加快固化速度。

    規格

    GLOD®-100M

    GLOD®-100U

    外觀

    白色粉末

    白色粉末

    熔點℃

    209-212

    209-212

    雙氰胺含量%

    98.5%

    96%

    二氧化硅含量%

    1.5%

    4%

    粒徑 98% <

    10μm

    6 μm

    粒徑 50% <

    5 μm

    3μm


    其主要特點如下:

    1. 用途:預浸料,膠黏劑,粉末涂料。

    2. 包裝、貯存:6kg/紙箱、工藝袋、集裝袋或定制;密封在原容器中,貯存陰涼干燥處,貯存期不超過12個月。

    歡迎致電:0512-53611849

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